हा लेख पॉलिस्टीरिन (PS) आणि पॉली (मिथाइल मेथाक्रिलेट) (PMMA) पृष्ठभागांवर पॉली(इथिलीन ग्लायकोल) मिथाइल इथर मेथॅक्रिलेट (पीईजीएमए) चे रासायनिक कलम तयार करण्यासाठी वायुमंडलीय दाब प्लाझ्मा प्रक्रियेच्या वापराचा अहवाल देतो. प्रथिने शोषण करण्यासाठी प्रतिरोधक आहे.प्लाझ्मा उपचार डायलेक्ट्रिक बॅरियर डिस्चार्ज (DBD) अणुभट्टीचा वापर करून आण्विक वजन (MW) 1000 आणि 2000, PEGMA(1000) आणि PEGMA (2000) सह केले गेले, दोन चरणांच्या प्रक्रियेत कलम केले गेले: (1) प्रतिक्रियाशील गट पॉलिमर पृष्ठभागावर व्युत्पन्न होतात त्यानंतर (2) PEGMA सह मूलगामी जोड प्रतिक्रिया.परिणामी PEGMA कलम केलेल्या पृष्ठभागांची पृष्ठभागाची रसायनशास्त्र, सुसंगतता आणि स्थलाकृति अनुक्रमे एक्स-रे फोटोइलेक्ट्रॉन स्पेक्ट्रोस्कोपी (XPS), उड्डाणाची वेळ दुय्यम आयन मास स्पेक्ट्रोमेट्री (ToF-SIMS) आणि अणु शक्ती मायक्रोस्कोपी (AFM) द्वारे दर्शविली गेली. .2000 MW PEGMA मॅक्रोमोलेक्युलसाठी सर्वात सुसंगतपणे कलम केलेले PEGMA स्तर पाहिले गेले, DBD 105.0 J/cm(2) च्या ऊर्जा डोसवर प्रक्रिया केलेले ToF-SIMS प्रतिमांद्वारे सूचित केले गेले.XPS वापरून बोवाइन सीरम अल्ब्युमिन (BSA) च्या पृष्ठभागाच्या प्रतिसादाचे मूल्यांकन करून प्रथिने शोषणावर केमिसॉर्ब्ड PEGMA लेयरच्या प्रभावाचे मूल्यांकन केले गेले.PEGMA लेयरचे कलम केलेले मॅक्रोमोलेक्युलर कॉन्फॉर्मेशन निर्धारित करण्यासाठी BSA हे मॉडेल प्रोटीन म्हणून वापरले गेले.PEGMA(1000) पृष्ठभागांनी काही प्रथिनांचे शोषण दाखविले होते, PEGMA(2000) पृष्ठभाग हे मोजता येण्याजोगे प्रथिने शोषून घेत नाहीत असे दिसून आले, ज्यामुळे नॉनफॉउलिंग पृष्ठभागासाठी इष्टतम पृष्ठभागाच्या स्वरूपाची पुष्टी होते.
